AI芯片的下一个五年：晶圆还圆吗？
2026-06-23文 | 半导体产业纵横 跟着 AI 芯片尺寸陆续快速增大，一个辣手的步地悖论日渐突显：高端算力芯片趋向大尺寸、正派模式，而当作载体的封装基板，却长期沿用传统圆形
广东发布“AI+科研”五年步履决策，作念强“从0到1”原独创新力
2026-06-22东说念主工智能的迅猛发展正以翻新性力量重塑全球科技创新幅员，推动科学商议范式智能化变革。 近日，中共广东省委科技委员会印发《广东省加速推动东说念主工智能赋能科学