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台积电CoPoS加快鼓吹：本钱裁汰30%，硅片应用率汲引至90%！

2026-06-23
东谈主工智能（AI）芯片整合HBM存储器架构，对先进封装需求强盛，台积电正强攻新一代先进封装本领CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate
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